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中总文告

30 Apr 2024

中总受邀与科艺部长官访北京

马来西亚中华总商会(中总)一行包括总会长丹斯里卢成全、总秘书拿督陈镇明、马中经贸促进委员会顾问拿督赖炳荣、孙建炜先生、科技及创新组副主任李仕伟教授博士,应邀参加马来西亚科学、工艺及革新部部长郑立慷率领之代表团官访北京。团员包括马来西亚八打灵再也国会议员李健聪、务边国会议员陈家兴等人。此行旨在拜访中国电子科技集团(CETC)、中国互联网协会、九号机器人(Segway-Ninebot)、小米集团、中国国家航天局,以及上海时的科技有限公司(TCab Tech),以深入了解中国在科技领域的卓越创新,促进两国在生物科技、电子与电气、新能源等领域的技术与产业合作与交流。

在交流期间,代表团与中联部经济联络中心副主任杨淞共进晚餐,增进情谊,加深联系,并探讨如何携手推动双边经贸投资合作。丹斯里卢成全表示,马中两国友谊源远流长,尤其今年是两国建交50周年的大庆之年。中国新时代的发展理念和道路将为马来西亚的创新发展注入新动力。中总将紧密对接”一带一路”倡议,促进高科技领域的务实合作,以开放包容的心态,共同推动中国-马来西亚全方位合作伙伴关系的新时代。

他表示,中总一直以来都获得政府的高度重视,此次的访问不仅让中总见识到中国传统行业的创造性转化和创新性发展,也为中总提供了与政府和科技公司交流的机会,以配合大趋势,共同努力,探讨落实务实有效的合作方向。

中电科技国际贸易有限公司副总经理曹力代表电科国际赠送纪念品予中总代表团。

 

部长与中总代表团及国会议员于小米集团合影。

 

部长与中总代表团及大马留学生交流。

Address:

6th Floor, Wisma Chinese Chamber, 258, Jalan Ampang, 50450 Kuala Lumpur, Malaysia.

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